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IC封裝名詞釋義(四)
CLCC(ceramic leaded chip carrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也
2017-11-08
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IC封裝名詞釋義(三)
TO(Transistor Outline) 晶體管封裝。
2017-11-08
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IC封裝名詞釋義(二)
SIP(single in-line package) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2 54mm,引腳數(shù)從2 至23...
2017-11-07
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IC封裝名詞釋義
COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常稱覆晶薄膜) 將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù),是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。
2017-11-07
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12吋晶圓成主流 18吋難面市
因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向18吋晶圓的計(jì)劃目前看來(lái)還是停滯不前,芯片廠商對(duì)于12吋晶圓的依賴更深。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insight最新報(bào)告顯示,12
2017-11-06
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中國(guó)芯在MCU市場(chǎng)制勝方法
MCU作為一個(gè)成熟的芯片類型,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)一直以來(lái)都十分激烈,尤其是在ARM推出的Cortex M系列內(nèi)核之后,廠家對(duì)于達(dá)成產(chǎn)品的差異化以得到競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(...
2017-11-06
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