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低電壓SRAM的重要性

來(lái)源:宇芯有限公司 日期:2020-06-02 10:14:05

隨著SOC 技術(shù)的發(fā)展,CMOS 工藝尺寸不斷縮小,芯片集成度越來(lái)越高,使得單位面積芯片的功耗不斷提高。近年來(lái),便攜式電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、智能手環(huán)發(fā)展迅猛,而對(duì)于使用電池的便攜式電子產(chǎn)品,芯片的功耗會(huì)直接影響到電池的使用時(shí)間、使用壽命,功耗逐漸成為大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)中最關(guān)心的問(wèn)題。Vilsion代理商宇芯電子介紹低電壓SRAM的重要性。
 
CMOS 集成電路中的功耗由動(dòng)態(tài)功耗、靜態(tài)功耗和短路功耗組成。各個(gè)功耗表達(dá)式如公式所示:
 
 
 
其中,Pdynamic是電路電容充放電產(chǎn)生的動(dòng)態(tài)功耗,與電源電壓成平方關(guān)系;Pleak是靜態(tài)功耗,即漏電流產(chǎn)生的功耗,與電源電壓成一次方關(guān)系;Pshort是電路的短路功耗,產(chǎn)生于NMOS、PMOS 同時(shí)導(dǎo)通的瞬間,同樣與電源電壓成一次方關(guān)系。由此可見降低電源電壓能夠直接有效地降低電路的功耗。
 
SRAM的功耗包括動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗,動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗所占總功耗的比例不是一成不變的,其比例隨集成電路工藝的發(fā)展而變化。工藝每前進(jìn)一個(gè)節(jié)點(diǎn),MOSFET 漏電流大約增加5 倍。器件特征尺寸的減少,使得靜態(tài)功耗在電路總功耗中所占比例越來(lái)越大,同時(shí)也必然引起靜態(tài)泄漏電流的增加。據(jù)統(tǒng)計(jì),在90nm 工藝下,IC 漏電流功耗大約占整個(gè)功耗的1/3,在65nm 工藝下,IC 漏電流功耗已經(jīng)占總功耗的一半以上。由于動(dòng)態(tài)功耗與電源電壓是平方的關(guān)系,靜態(tài)功耗與電源電壓是一次方關(guān)系,降低電源電壓能夠使得動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗都得到大幅降低。


VTI低功耗SRAM 4Mbit
型號(hào) 位寬 容量 溫度 電壓 C/S Option 封裝
VTI504NL16 256K x 16 4Mbit Industrial 3.3 1C/S 48BGA
VTI504NL16 256K x 16 4Mbit Industrial 3.3 1C/S 44TSOP2
VTI504HB16 256K x 16 4Mbit Industrial 5.0 2C/S 44TSOP2
VTI504HL08 512K x 8 4Mbit Industrial 5.0 1C/S 32SOP
VTI504HL08 512K x 8 4Mbit Industrial 5.0 1C/S 32TSOP2
VTI504HL08 512K x 8 4Mbit Industrial 5.0 1C/S 32TSOP1
VTI504HL08 512K x 8 4Mbit Industrial 5.0 1C/S 32sTSOP1
VTI504NL08 512K x 8 4Mbit Industrial 3.3 1C/S 32TSOP1
VTI504NL08 512K x 8 4Mbit Industrial 3.3 1C/S 32sTSOP1
VTI504HL16 256K x 16 4Mbit Industrial 5.0 1C/S 44TSOP2
VTI504NL08 512K x 8 4Mbit Industrial 3.3 1C/S 32SOP
VTI504NL08 512K x 8 4Mbit Industrial 3.3 1C/S 32TSOP2
VTI504NB16 256K x 16 4Mbit Industrial 3.3 2C/S 48BGA
VTI504NB16 256K x 16 4Mbit Industrial 3.3 2C/S 44TSOP2


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