全球半導體應用不斷增長，除了受到外界注目的先進制程之外，其實成熟制程的需求也持續(xù)攀升，全球半導體制造商從2020年初到2024年底，可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增幅為21%，將達到每月690萬片的歷史新高。
 
半導體成熟制程大多應用在8吋廠，大多是微米等級，納米等級的制程則進到12吋廠生產。目前許多IC設計業(yè)者尚未從8吋廠升級到12吋廠生產，主要是考量成本效益，需評估包括客戶需求、設計變更、光罩等費用，這也使得成熟制程至今仍保持有一定的市場需求。
 
8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元后，隨著全球半導體產業(yè)持續(xù)齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元。
 
若以區(qū)域來看，2022年8吋晶圓產能仍以中國大陸為大宗，占比為21%，其次為日本的占比16%、中國臺灣與歐洲／中東地區(qū)則各占15%。
 
晶圓制造商未來五年將增加25條新的8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體元件的相關應用，例如模擬、電源管理與顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU） 與感測器等，以及5G、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等持續(xù)成長的應用需求。


本文關鍵詞：MCU,晶圓,8吋晶圓

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