隨著手機(jī)對(duì)內(nèi)存性能的需求接近PC，全球智能手機(jī)制造商已將最新內(nèi)存組件用于手機(jī)當(dāng)中，近日Techinsight發(fā)布了對(duì)智能手機(jī)中內(nèi)存組件的使用情況。
 
DRAM使用情況
華為（榮耀）、小米、OPPO和VIVO是中國(guó)品牌的智能手機(jī)市場(chǎng)大玩家。在智能手機(jī)上使用的低功耗移動(dòng)DRAM組件方面，它們有由三星、SK海力士和美光三大DRAM制造商制造的LPDDR4X或LPDDR5 DRAM芯片，使用了先進(jìn)的10納米級(jí)DRAM節(jié)點(diǎn)，例如D1y和D1z。
例如，榮耀X20和OPPOA54手機(jī)有美光D1z和三星D1z LPDDR4X；小米R(shí)edmi K40Pro和VivoX70手機(jī)具有S-D1z LPDDR5芯片和LPDDR4X三星芯片。
 
NAND使用情況
NAND的商業(yè)產(chǎn)品有三星、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、SK海力士、美光、英特爾和長(zhǎng)江存儲(chǔ)的112L、128L、144L和176L芯片。大多數(shù)情況下，中國(guó)智能手機(jī)使用主要NAND芯片制造商的92L/96L和128L TLC 3D NAND芯片。
 
去年年初一些2D eMMC NAND芯片，例如小米R(shí)edmi9A手機(jī)，但是目前中國(guó)所有智能手機(jī)都具有eMMC5.1或UFS3.1標(biāo)準(zhǔn)的3DNAND組件。
 
近期發(fā)布的OPPOA54和部分榮耀手機(jī)采用eMMC5.1，其他手機(jī)采用UFS3.1規(guī)范。
 
作為參考，對(duì)于Apple iPhone，鎧俠進(jìn)入了2021年的iPhone13、13Pro和13ProMax，提供了128GB、256GB和512GB芯片。它們?cè)诿颗_(tái)設(shè)備中都配備了鎧俠的FXH8112L512Gb芯片。
 
三星在2021年為S21/21+/S21Ultra采用了S-128LTLCNAND設(shè)備，并在2022年為S22系列組裝了S-128LTLCNAND設(shè)備。

本文關(guān)鍵詞：DRAM,NAND

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