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FPGA芯片配置方式
從廣義的上講，F(xiàn)PGA的配置包括直接使用下載電纜對(duì)FPGA器件進(jìn)行編程、對(duì)外部EEPROM和FLASH進(jìn)行編程、使用MPU對(duì)FPGA器件進(jìn)行編程、外部EEPROM和FLASH對(duì)器件進(jìn)行編程等。
2017-11-30
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DDR5介面芯片的存儲(chǔ)器頻寬與密度都比DDR4更高2倍
市場(chǎng)研究公司W(wǎng)ebFeet Research總裁Alan Niebel表示：“市場(chǎng)將會(huì)非常需要DDR5 但它仍然是DRAM，而且也很耗電。它推動(dòng)了傳統(tǒng)的馮?諾伊曼(Von Neuman)系統(tǒng)進(jìn)展，但我們?nèi)匀恍枰掷m(xù)推出持久型存儲(chǔ)器替
2017-11-30
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替代型存儲(chǔ)器崛起
CPU供應(yīng)商預(yù)計(jì)將使其處理器的DDR通道數(shù)從12個(gè)增加到16個(gè)通道，因此可能使主存儲(chǔ)器的容量從現(xiàn)有的64GB提高到128GB。
2017-11-29
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存儲(chǔ)器世代即將來(lái)到DDR5 (第五代雙倍數(shù)據(jù)率)的時(shí)代
存儲(chǔ)器頻寬與密度都比目前DDR4更高2倍的DDR5存儲(chǔ)器介面芯片研發(fā)成功，預(yù)計(jì)最快在2019年量產(chǎn)，將為服務(wù)器的主存儲(chǔ)器帶來(lái)更高效能與功率管理…
2017-11-29
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三星斥巨資 欲抑制中國(guó)存儲(chǔ)器發(fā)展
IC Insights估計(jì)，今年三星260億美元的半導(dǎo)體支出將分成幾部分： 3D NAND閃存：140億美元（包括在平澤工廠的產(chǎn)能大幅增長(zhǎng)） DRAM：70億美元（用于流程遷移和彌補(bǔ)由于遷移造成的容量損失的額外
2017-11-28
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三星斥巨資投入至半導(dǎo)體行業(yè)
據(jù)悉，今年三星豪擲260億美元至半導(dǎo)體行業(yè)，被稱(chēng)為半導(dǎo)體史上最大的投資額度。三星的巨額投資將會(huì)影響該行業(yè)未來(lái)的格局，或有可能影響中國(guó)儲(chǔ)存器廠商的發(fā)展。
2017-11-28
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